专注IC现货,您所值得信赖的IC供应商!欢迎联系我们获取IC报价,无最低订购数量、最快当天发 快速询价热线:0755-83590458

当前位置:  NXP恩智浦  >>  NXP相关型号  >>  MCP11A1CFNE3详细信息

MCP11A1CFNE3相关型号
  • MCIMX535DVV1C2

    处理器 - 专门应用 MCIMX535DVV1C2/FBGA529///TRAY MULTIPLE DP BAKEABLE

  • MCIMX6S6AVM10AD

    处理器 - 专门应用 i.MX 6 series 32-bit MPU, ARM Cortex-A9 core, 1GHZ, MAPBGA 624

  • MC34VR500V4ES

    开关稳压器 MC34VR500V4ES/HVQFN56///TRAY MULTIPLE DP BAKEABLE

  • MCIMX6Y0CVM05AA

    处理器 - 专门应用 MCIMX6Y0CVM05AA/LFBGA289///TRAY MULTIPLE DP BAKEAB

  • MCIMX6S5DVM10AD

    处理器 - 专门应用 MCIMX6S5DVM10AD/LFBGA624///TRAY MULTIPLE DP BAKEAB

  • MCIMX6S7CVM08AD

    处理器 - 专门应用 MCIMX6S7CVM08AD/LFBGA624///TRAY MULTIPLE DP BAKEAB

  • MCIMX6G1AVM05AB

    处理器 - 专门应用 i.MX 32-bit MPU, ARM Cortex-A7 core, 500MHz, 289BGA

  • MCIMX6S6AVM08AD

    处理器 - 专门应用 i.MX 6 series 32-bit MPU, ARM Cortex-A9 core, 800MHz, MAPBGA 624

NXP热销型号

图片仅供参考,请参考产品描述

  • MCP11A1CFNE3

  • 制造商:NXP USA Inc.
  • 批号:19+
  • 描述:IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
  • PDF下载:pdf下载
  • 库存数量:2000+

优势价格,MCP11A1CFNE3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

购买、咨询产品请填写询价信息
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
请确认联系方式,3分钟内即可给您回复
  • *姓名:
  • *电话:
  • Q Q:
  • *邮箱:

详细参数

  • 包装管件
  • 系列HC11
  • 零件状态停產
  • 核心处理器HC11
  • 核心尺寸8 位
  • 速度3MHz
  • 连接性SCI,SPI
  • 外设POR,WDT
  • I/O 数38
  • 程序存储容量-
  • 程序存储器类型ROMless
  • EEPROM 容量512 x 8
  • RAM 容量256 x 8
  • 电压 - 电源(Vcc/Vdd)4.5V ~ 5.5V
  • 数据转换器A/D 8x8b
  • 振荡器类型外部
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳52-LCC(J 形引线)
  • 供应商器件封装52-PLCC(19.1x19.1)

其它信息

一级代理商,大小批量出货,欢迎来询

NXP恩智浦的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格 是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户

我们一直持续专注
现货极具优势
无起订量限制
芯速度 芯未来
0755-83590458
13631560186
QQ询价
微信询价
真芯,细芯,更贴芯